メタルシール(半導体)
高機能タイプ
5964シリーズ 5964 / 5965
高性能メタルシールマスフローコントローラモデル5964/5965は、半導体製造におけるプロセスガス流量制御分野において最も優れた性能を提供。高速応答を標準装備。
5964
5965
特徴
- 独自の押出研磨(EXTRUDEHONE)プロセスの採用により、内面及びあらゆる面を精密研磨
- 高速応答（セトリングタイム1秒以内）
- オールメタルシール
- パーティクルフリーデリバリー
- 真空アーク再溶解（VAR）SUS316Lステンレス銅を採用
- ヘリウムリーク・チェックポート
- クラス５クリーンルームでの組立、キャリブレーション、包装と一貫してウルトラクリーングレードを確立
- リークインテグリティ 10-10 atm-cc/sec Heを保証
- ノーマルクローズバルブ仕様 （ノーマルオープン仕様オプション）
- ワイドな流量範囲
- 傾斜影響を受けにくく、マスフローの取り付け姿勢は自由
- コマンド設定に関係なくコントロールバルブを全開または全閉する、バルブオーバーライド機能内蔵
- コマンドがフルスケール2％以下のときバルブが全開する、ローコマンドバルブシャットオフ機能
- TTL（オープンコレクター）警報出力信号
- 様々なプロセスコネクションに対応
- ダウンポートCシール、Wシール（オプション）
主な用途
高性能メタルシールマスフローコントローラモデル5964/5965は、半導体製造におけるプロセスガス流量制御分野において最も優れた性能を提供。 高速応答を標準装備。
- 半導体ウェハプロセス（高速エッチング装置、CVD装置、拡散装置等）
- LCD製造プロセス
- 光ファイバープロセス
仕様
5694 |
5965 |
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| 流量 | 3 mL/min[s] ～ 30 L/min[s] (N2ガス換算) |
10 L/min[s]～ 100 L/min[s] (N2ガス換算) |
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| コントロールレンジ | 50 : 1 |
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| 精度 | ±1.0% F.S以内 |
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| 繰返し性 | ±0.25% |
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| セトリングタイム | ＜１sec |
＜3sec |
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| 外部リークレート | 1×10-11Pa・m3/s(He)以下 |
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| I/O | 0～5Vdc |
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| 所要電源電圧 | ±15Vdc |
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| 周囲温度範囲(℃) | 5～65 |
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